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 |  Tema: Retirando Componentes con el cautin  Dom Mayo 05, 2013 4:12 am | |
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Para desoldar SMD, sean resistencias, capacitores, transistores o IC, yo utilizo lo que se conoce como "Malla Desoldante"
Respecto a las marcas que se comercializan, puedo decirles lo mismo que ya les he dicho del soldador, no busquen la más barata, en este caso, hasta les diría que traten de hacer el esfuerzo y compren la más cara.Cómo siempre digo: Se nota en el resultado final.
Básicamente para quienes no la conocen, es una cinta de muy finos hilos de cobre de alta pureza la cual posee, además de decapantes (químicos) especiales, un trenzado muy especial.
Al apoyar el extremo de la cinta en el sector a desoldar y apoyarle el soldador de modo tal que funda el estaño del pin deseado y gracias a la acción de los decapantes y la capilaridad formada por el trenzado del cobre, se logra que el estaño pase a la cinta dejando libre y separado el pin elegido de nuestro componente respecto a la isla del PCB.Los secretos del uso de esta técnica de desoldado son muchos y del conocimiento de ellos depende el éxito del desoldado.Para graficar toda la explicación nos basaremos en imágenes reales.En la foto vemos destacados, un típico transistor SMD, un Circuito Integrado y una moneda, del mínimo valor, que posee un diámetro aproximado de 17 milímetros sobre el IC y el transistor con los que vamos a trabajar.  Identificando los componentes a sacar. Primero y principal, soldador tipo lápiz "limpio"
Segundo, la correcta temperatura de la porción de cinta que se expone al sector a desoldar.
Esto es algo que debemos practicar a menudo con placas viejas, así malgastemos mucha malla desoldante, pero eso nos mantendrá en estado, o mejor dicho, nos mantendrá el "timming" de esta técnica.
Apoyamos el soldador sobre la malla, el estaño se funde y se retira del pin.
Tercero, cortemos siempre la parte de cinta que ya esté saturada de estaño, no vayamos corriéndola dejando que alcance varios centímetros. Reiniciemos con malla limpia a cada pin a desoldar.
Siempre nos vá a salir más barato un rollo de malla que rehacer un PCB.
Busquemos una cómoda posición de trabajo y una buena iluminación del sector a trabajar.
El estaño se debe absorber rápidamente.
En la foto podemos ver como ya hemos absorbido el estaño de la parte izquierda del IC, sino que si observan bien, notarán que también hemos hecho lo propio con el transistor y hasta le hemos “levantado” los pines.
 Comenzamos el trabajo Si en tres segundos máximo, no se retira el estaño del pin, retiramos, soldador y malla y nos preparamos para un nuevo intento.
Si no se logra, intentemos resoldar el pin en cuestión para "reciclarle" el estaño viejo o de bajas propiedades, por otro bueno, con buena resina, recién puesto, a los efectos que fluya más fácilmente hacia la malla.
Una vez quitado el estaño, bastará acercar el soldador al pin y con la ayuda de un alfiler y haciendo un esfuerzo de palanca "MUY SUAVEMENTE!" ,separar el pin de la pista o isla.
Este trabajo debemos hacerlo pin a pin.
 Este es el resultado. Observen al fondo el transistor listo para ser sacado. Luego continuamos con el otro lado del IC, aplicando el mismo procedimiento.
Debemos prestar atención también, una vez que hayamos desoldado la totalidad de pines del componente, que el mismo se halla generalmente “pegado” al PCB, de modo tal que habrá que poner especial cuidado en el esfuerzo que le aplicaremos para quitarlo.
Muchas veces el mismo alfiler, que nos sirvió para levantar los pines, puede ayudarnos a despegar el IC del PCB.
Para el caso de los transistores, resistencias, capacitares, etc., podemos también valernos de unas pequeñas pinzas del tipo que las mujeres usan para depilarse, conocidas como “Bruselas”.
En la siguiente fotografía podemos ver los componentes a un lado de su lugar original, ya quitados, quedando la marca en el PCB del pegamento rojo.
Trabajo terminado. Componentes libres. Una vez que hayamos retirado los componentes, podemos lavar la zona con alcohol isopropílico y un pequeño cepillo de dientes en desuso, con lo que quitaremos todo resto de resina y escoria, dejando agradablemente limpia la zona donde instalaremos nuestro nuevo IC.
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